本专业是国防特色专业，电子封装技术基于电子材料的微小结构设计、微组装工艺及其专用制造设备，突出微电子技术、光电子技术、新材料技术及先进制造技术的交叉与紧密结合，是现代电子产品自动化生产制造的一项关键技术。学生主要学习自然科学基础、技术科学基础，以及电子封装技术专业领域及相关专业的基本理论和基本知识，接受现代工程师的基本训练，具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。

★★★985院校：北京理工大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学等。

★★211院校：西安电子科技大学等。

★其他院校：江苏科技大学、上海工程技术大学等。